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改善半导体制造,简化工艺效率并提高产品质量

海洋光学与半导体解决方案供应商 GlobalFoundries 合作,改进工艺流程,支持 5G 和物联网等新兴电子技术

挑战

半导体器件制造是一项复杂的工艺流程,在制程制造的各个方面都需要保持精确。保持质量并尽量减少晶圆损失需要无污染的气体和精确的混合气体,才能实现腔室等离子体清洗的终点检测,以及精确定时的沉积和蚀刻终点检测。

传统的半导体腔室清洗、沉积和蚀刻工艺监测方法导致晶圆产量低下以及半导体腔室劣化。现在,制造商可利用光学发射光谱技术(OES)和机器学习技术,对工艺流程进行精确、高速的监控,从而生产出更高质量的半导体材料,满足电子和纳米技术领域的新需求。

Silicon Wafers and Microcircuit

见解

在半导体加工中,反复试验法决定了腔室清洁、沉积速率和蚀刻时间,这种方法不精确,导致晶圆良率降低、腔室降解和资源浪费。 

即使有了技术上的进步,包括使用单色仪来监测光学终点过程,但仍然存在局限性。例如,单色仪仅限于单波长分析,可能会受到光学干扰的影响,而且不易于针对不同的生产配方进行切换。

使用海洋光学的高速、精密光谱仪进行光学终点测量,有助于消除旧技术的局限性。使用 OES光谱,用户可以一次性快速准确地同时监测所有等离子体波长,避免盲目猜测。将我们的机器学习算法应用于测量数据,为过程控制增加了另一层次的见解。

基于光谱技术的传感器不仅可用于半导体沉积和蚀刻工艺,也适用于腔室灭菌。这种工具有助于优化晶圆的产量和质量。

Benedict Delahunty,高级蚀刻设备工程师 - GlobalFoundries

解决方案

GlobalFoundries(GF)为全球领先的半导体创新企业,提供设计、研发和制造服务。海洋光学与 GF 密切合作,联手解决与先前重要的反应离子蚀刻工艺相关的问题。管理这种“定时蚀刻”过程,也即用于确定晶圆暴露于腐蚀性生产气体中的时间,它依赖于单波长仪器的组合,对所涉及的化学反应的可变速度的了解以及简单的试验和错误。这通常会导致产品蚀刻过度和不足,从而浪费昂贵的资源。

在我们的协助下,GF 目前已在系统中安装了海洋光学的光谱仪,并重新写入其算法,检测多项等离子体发射光谱,从而精确停止蚀刻,带来的潜在影响很大。例如,一名工程师可能负责 100 多个腔室,每个腔室的蚀刻运行需要 5-25 分钟。即使在工艺方面实现小幅改进,也会简化生产并显著提高产品质量。 

其他案例研究

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